6月26日，SEMI-e第六届深圳国际半导体展盛大开幕！本届展会聚焦芯片设计、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体为主的半导体产业链，名企大咖云集，邀您共话半导体未来！

本次展会，挂牌之全篇最完整篇旗下子公司深圳市挂牌之全篇最完整篇科技有限公司（以下简称：科瑞科技）精彩亮相8号馆8P22。科瑞科技专注于精密零部件|精密冲切模具|夹治具|模组装配领域，拥有500多台精密机械加工设备，致力于成为该领域的优秀企业。

在半导体精密机械加工领域，科瑞科技可为客户提供晶圆生产阶段测试用Chuck（温控吸盘，平面度12μm），封测阶段引线框架、芯片塑封、切筋成型的模具，及固晶焊接、芯片测试、LED封装的Socket（探针模组）/Carrier（随行工装）等夹治具、零部件、模组，以及UVW对位平台（精度为±2μm），IGBT（功率半导体）顶针模组，高速Z/R模组等。能够满足半导体行业包括各种钨钢/工程塑料/防静电材料/石墨/光学玻璃/陶瓷/合成石/钛/钽/钼/铟/可伐合金/因瓦合金(殷钢)/因康镍合金/热解氮化硼/铜合金系列/镁合金等多种复杂材料的加工需求。

本次展会科瑞科技展示了多款半导体行业应用，让我们一起看看典型代表吧~

UVW对位平台

UVW对位平台是一个具有XY方向加θ微转向角度的移动单元。应用主要集中在半导体行业的晶圆切割、封装检测、PCB制造行业的曝光机、丝网印刷机、手机制造、lcd/led面板制造等高速高精度行业。

Chuck温控吸盘

Chuck是一个晶圆载物盘，实现晶圆测试过程中的精准控温。它的主要用途是在探针台中进行晶圆测试，以及激光修整和晶圆老化。晶圆温度卡盘具有较佳的电学性能，是高可靠性高精度的Wafer Thermal Chuck，可以与手动、半自动或全自动探针台集成。

XYZ模组

XYZ模组由超高精度交叉滚柱导轨、高速高精度直线电机、高精度光栅和重力平衡机构等组成，可实现最小步距50nm、单向重复定位精度75nm的运动。主要应用于半导体、数据存储、光电子/光纤等领域。

晶圆寻边机

晶圆寻边器可通过视觉算法分析XYθ轴，进而实现对晶圆偏心量的补偿，并将缺口转至预设方向，为下一工序做好准备。具有高定位精度，高速定位等优点，可缩短晶圆的处理时间，提高生产效率。

Wire-Bond Clamps--压板和底板

Wire-Bond Clamps 是半导体封装设备自动焊线机上的夹具; 主要由压板和底板两部分组成。焊线机是一种高精度的电子焊接设备，因此，对夹具的品质要求也很高。

锁定8P22展位，科瑞科技诚邀业内同仁莅临展位参观指导，携手成就智造典范。

SEMI-e第六届深圳国际半导体展

时间：2024年6月26-28日

地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）

展位：8号馆 8P22